无卤免清洗助焊剂F318

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最新推出第二代新概念无铅无卤助焊剂系列F318、F315系列免洗产品，绝对满足最严厉的欧盟环保规范和其他国家和地区的环保规范。不会对人体和其他动植物，以及环境造成任何危害。同时满足电子产品的高可焊性、高绝缘性、高可靠性需求。是目前为止本行业最新概念的全新一代无铅无卤焊剂。

F318系焊剂采用了本中心最新科技成果，选用独特的新型配方研制而成，属于最新第四代优良低固体无铅助焊剂。焊后残余物极少，且残余物绝缘电阻高、无腐蚀性，焊后不清洗的洁净度达到mil-p-28809的要求，完全可以免清洗，节省清洗工装而耗费的大量溶剂和工时等费用。其焊接活性良好、可焊性持久、上锡光亮饱满，次点率极低，尤其适宜于高密集双面板之无铅无卤群焊。其对无铅系统可焊性与普通有铅系统可焊性，没有明显差别；可兼容使用在有铅焊接系统，减少因用物料错误造成危害；本系列产品跟其他各种助焊剂兼容性良好。同时，本焊剂焊接后残余物可以容易用纯水清洗除去，特别环保节约。

ÿ       更采用科学环保设计，确保操作方便，没有环境有害物产生和排放；

ÿ       F318满足欧盟RoHS环保指令、以及无卤规范，通过SGS/CTI测试，对环境安全无毒；

ÿ       F318不含Pb、Cd、Cr、Hg等有毒重金属，也不含任何形式的卤素；

ÿ       F318对各种无铅、有铅焊料均具有良好的普适性；

ÿ       F318和各型预涂焊剂工艺匹配性极佳，同时跟其他助焊剂有良好兼容性；

ÿ       F318喷雾涂覆为佳，发泡使用效果略次；

ÿ       F318X焊后残余物极少，且无色透明，板面美观好看，最适合裸板加工交货，可以免洗；

ÿ       F318A焊后残余物绝缘电阻高、无腐蚀性，焊后残余物易于水清洗；

ÿ       F318E可满足SnCu.7低成本无铅波峰焊接或浸焊可获得近似Sn63有铅焊接的上锡效果。

ÿ       F318B属于消光型产品，用于特殊需求的群焊场合；

ÿ       F318-2#属于通用型低固体无卤免洗焊剂，跟其他助焊剂兼容性最好；

ÿ       F318-4#可焊性比F318-2#略好，但是对于上锡PCB可能造成少许锡微珠情形。

〖适用范围〗F318主要适用于波峰焊、浸焊等群焊工艺或元器件、接插件导线联接线等的引线搪锡。对象产品为电脑主板及周边设备、通讯产品、精密仪器，以及家电产品的PCB板焊接以及原器件部件生产使用。