100K薄膜封装热敏电阻 NTC电阻

尺寸可以做:18MM,25MM,50MM,75MM(根据客户要求订做) 产品应用范围:电脑产品,电脑CPU散热风扇,打印机,家用电器等.特点:1: MF5B系列产品为同向引线薄膜封装型2：绝缘薄膜封装，热感应速度快，灵敏度高3：稳定性好，可靠性高4：绝缘性好5：阻值精度高6：体积小，重量轻，结构坚固，便于自动化安装 l 产品型号说明 MF 5B103F 3950 ① ② ③ ④ ⑤ ①MF ­——负温度系数（NTC）热敏电阻代号。②5B——薄膜封装热敏电阻。③103 ——热敏电阻的标称阻值，表示该电阻标称阻值为：10×103（Ω）。④F——电阻值的误差（精度）为：F=±1%，G=±2%，H=±3%，J=±5%⑤3950——电阻的热敏指数（材料系数）B值为：395×10(K) MF5B系列主要技术参数型号 额定电阻值（R25）B值工作温度耗散系数（mW/℃）热时间常数（S）电阻值（KΩ）允许偏差（± %）标称值（K）MF5B-503-34705±1%±2%±3%±5%3470-40℃~+125℃≥0.7静止空气中≤5静止空气中MF5B-103-3380103380MF5B-103-3435103435MF5B-103-3950103950MF5B-203-3950203950MF5B-503-3950503950MF5B-104-39501003950MF5B-204-39502003950 注:特殊参数可以订做! ※:MF5B系列产品使用注意事项:1:勿随意弯折电阻线架以免造成芯片与线架脱落而引起阻值不良2:焊接时温度勿超过300℃,焊接时间最好不要超过0.5秒3:热缩套管时使用热风枪,风枪温度宜控制在120℃左右4:焊接时使用恒温烙铁,烙铁头扁平,一手拿电阻,一手拿电线进行碰焊,能提高生产效率及缩短焊接时间5:特别提示:请勿装手触及芯片(即电阻顶端)